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相信大家都有一颗“中国芯”的梦想，由于我国芯片行业起步较晚，因此相比于国外还有着相当远的路要走。芯片封装相信大家都有所耳闻，芯片封装就是将加工完的半导体用塑料材料包裹来对芯片进行保护。芯片封装颗粒可以保护芯片不被外界的不确定因素破坏腐蚀。经过封装后的芯片有着很强的机械性能以及很好的电气性能和散热性能，可以为芯片提供一个安全稳定的工作环境。因此封装材料的选择很关键，PPS工程塑料有着很高的性价比，无论是材料性能还是价格都符合封装应用，下面国产PPS材料厂家苏州纳磐新材料为您介绍PPS材料对于芯片封装的应用。
芯片为什么要进行封装？封装的功能可以概括为以下几点：（1）电能的传递，我们都知道作为电子产品是离不开电的，电源电能的分配很重要，在对芯片进行封装的过程中我们需要考虑不同部位、不同元器件以及模块需要的电压也不相同，因此需要进行合理分配。线路连接好才能实现电能的传输。（2）电信号的传递，在集成电路中产生的信号或者从外部输入的信号需要通过封装来传递到不同层之间的位置，这些线路需要尽可能的较小延迟的时间，通过封装后可以使得电信号的传递更为高高效。（3）有利于散热，芯片当中的电子元器件在工作的时候会产生大量的热量，这个时候需要导热性能良好的材料来进行散热，只有保持正常的温度才不会影响芯片的正常运行。
PPS材料有着耐高温、抗腐蚀、导热性好、机械性能强的特点，使用PPS材料对芯片进行封装可以使得芯片发挥出百分之百的性能，既可以保护芯片的安全，又可以提升芯片的性能。苏州纳磐的PPS-LX201材料有着高度强、与金属结合力强的特点，适用于芯片封装。
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