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电子封装材料为微电子工业发展的重要要素之一, 目前一般电子工业使用的电子塑封材料多为热固性的环氧树脂, 由于其固有的性能, 它们不适合用于可靠性要求特别严格的电子元器件或集成电路(如宇航上使用的电子元器件)的封装, 为了研究满足这些特殊要求行业的电子封装材料, 发展了将高性能热塑性材料用于电子封装材料。与热固性的电子封装材料比较, 热塑性封装材料具有以下优点:(1)成型周期短,加工效率高, 由于可使用注射成型, 因此可实现元器件的连续化封装;(2)用料省, 边角余料以及流道部分可回收利用, 不需要每次加工对模具进行清洗;(3)可选择的加工方法多, 可用各种注射成型机进行注射成型,也能用其它方法进行加工;(4)使用的人数少, 人力成本低;(5)封装材料可方便回收, 降低了废旧元器件对环境的污染。因此可以说, 用热塑性高分子材料制作电子封装材料代表着电子封装材料未来的发展方向。
聚苯硫醚是一种综合性能优异的热塑性特种工程塑料。PPS 具有价格便宜、耐高温、耐腐蚀、耐辐射、电学性能优异、自身阻燃、机械强度高、尺寸稳定性好、吸水率低、与填料的亲合性好、加工成型方便等特点[ 2] , 因而自上世纪80年代以来, 日本和美国等发达国家就将其作为电子封装材料的研究给予了特别的重视, 由于它可能的军事用途, 国外对其制造方法的公布不多。我国现在已实现PPS 树脂的工业化生产, 具备研制和生产PPS 电子封装材料的原材料条件。在国家相关基金支持的情况下, 我们开展了PPS 电子封装材料的研究。
本实验研究的PPS 复合材料的力学性能、热性等:电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制 403能、电性能均达到电子封装材料的要求 , 可作为高性能电子封装材料使用。由于PPS 电子封装材料的储存稳定性好、本身阻燃、高温和低温下性能变化小, 耐腐蚀性能优异、综合性能随外界的变化小、材料硬度高、耐焊接温度高, 具有环氧和有机硅树脂类电子封装材料不可比拟的成型周期短、废品率低、可重复加工等优点, 将是一类极有潜力的电子封装材料。
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