电子封装材料是伴随着电路 、电子元器件的产生而产生的, 并随其发展而发展, 现在它与芯片设计 、制造构成了信息产业的主要组成部分 ,其发展决定着信息产业的发展水平。从其发展过程来看, 经历了从金属材料 、陶瓷材料到高分子材料的过程 ,目前塑料封装材料已占整个电子封装材料的 90%左右 ,以环氧树脂和有机硅封装材料为主 ,正在发展高性能热塑性高分子材料作为电子封装材料 。

在发展的高性能热塑性特种高分子封装材料中 , PPS具有价格便宜 、耐高温 、耐腐蚀、耐辐射 、电学性能优异、自身阻燃 、机械强度高 、尺寸稳定性好、吸水率低 、与填料的亲合性好 、加工成型方便等特点,因而自 20世纪 80年代以来, 日本和美国等发达国家就对其作为电子封装材料的研究给予了特别的重视, 由于它可能的军事用途 ,国外对其制造方法的公布不多。

我国现在已实现 PPS树脂的工业化生产 ,具备研制和生产 PPS电子封装材料的原材料条件,在这种情况下 ,我们收集了国外与 PPS电子封装材料相关的一些资料, 以供国内电子封装材料的研究单位以及电子元器件制造单位借鉴 。

与现在普遍采用的电子封装材料比较 , PPS电子封装材料具有一些特殊的特点 :本身阻燃, 不需要添加有毒的阻燃剂 ,封装过程中无小分子有机物生成 ,因而是环保的电子封装材料;由于是热塑性的,因此流道以及次品的封装材料可重复使用, 是一种可回收使用的材料 ;由于封装过程为受热熔化 - 冷却的过程, 因而与现有封装材料比较可以长期贮存, 贮存稳定性优异 ;由于 PPS的熔点较高 (≥280℃), 因而耐焊接性能卓越 。

上述特点与 PPS优异性能的有机结合决定了PPS电子封装材料具有特殊的用途 , PPS电子封装材料的生产公司主要集中在美国和日本, 根据其用途差异,各公司间 PPS封装材料的性能差异较大。表2为美国 Chevron-Phillips公司和大日本油墨化学公司生产的 PPS电子封装材料的性能, 从检索到的不同品种以及性能分析, 现在 PPS电子封装材料正在往专用化方向发展 。

PPS电子封装材料的封装工艺PPS为热塑性树脂, 可采用热塑性高分子材料的加工工艺进行加工 , 如挤出成型、注射成型、压制成型、传递成型等 。也可采用流化床方法使用封装材料粉末直接施工 , 其中以注射成型为最常用的方法 。采用注射成型时 , 需要将被封装材料预先放入设计好的模具,注射完成后, 模具温度降低到 150℃左右即可取出封装好的制件, 整个封装过程在 1分钟内就可完成, 加工效率高。流道等材料可以直接重复利用 ,节省材料和时间 。

对于集成电路等的封装, 除了使用注射成型方法外 ,还可使用传递成型方法 ,即首先将电子封装材料制成片材, 封装时将被封装元器件放在两个或者多个片材之间 ,通过热压即可实现封装 。