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国内有机介质薄膜电容器的介质材料大多数以聚酯、聚碳酸酯和聚丙烯为主。但有一定技术实力的生产厂家已经开始尝试新型高分子材料应用于电容器的生产，如聚苯硫醚薄膜电容器、聚奈酯（PEN）薄膜电容器、聚偏二氟乙烯（PVPF）薄膜电容器、聚酰亚胺（PI）薄膜电容器。特别是聚苯硫醚薄膜的出现，使片式有机薄膜电容器进入商品化阶段，估计将成为仅次于 PET、PP 的第三大主要电容器薄膜，有可能会逐步取代 PP 薄膜。
特别是聚苯硫醚薄膜的耐高温性能好，最高工作温度能达到 150℃，使得其成为了高温有机薄膜电容器的的主流方向。 国内早期用于航空航天的高可靠耐高温有机薄膜电容器采用 PC 薄膜做介质材料，近几年所采购的 PC 薄膜都是其库存薄膜。
现在库存 PC 薄膜已经很少，且大多数规格 PC 薄膜宣布告罄，已无法组织再采购。具体原因是其生产工艺对环境会造成一定的污染，已被国际环境保护组织禁止生产。而聚苯硫醚薄膜在物理性能、化学性能、电气性能方面均优于 PC 薄膜，国内电容器生产厂家在近几年逐渐意识到聚苯硫醚薄膜的重要性和优越性，纷纷投入到聚苯硫醚薄膜电容器的研究中。其中上海春黎电子实业有限公司针对提高聚苯硫醚薄膜电容器大容量产品合格率做了深入研究，其在解决芯子压扁工艺过程中主要是采用热压工艺，热压工艺压扁时芯子数量较多，热压成型后产品的容量分散性大，不适合制造高精度聚苯硫醚薄膜电容器。特别是热压工艺压力相对较大，在同时加温加压过程中，薄膜材料会受到一定损伤，影响芯子的耐电压和绝缘电阻。
国内其它电容器生产厂家也主要是生产圆柱形电容器，由于聚苯硫醚薄膜压扁型电容器定型工艺技术攻关难度大，所以电容器厂家极少生产压扁型电容器。我国成都宏明电子股份有限公司于 2000 年就开始对聚苯硫醚薄膜进行研究，并将聚苯硫醚薄膜应用于了压扁型电容器和圆柱型电容器的生产，走在了行业的前列。
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